鋁基板的參數和性能：

2，         提供鋁基板圖紙（格式有99SE、CAD、CAM350等格式，最好是這3鐘文件形式，利于瀏覽和審圖）

3，         鋁基板給哪方面應用的呢？比如路燈，日光燈，射燈，大功率還是其他LED燈具。

4，         對于鋁基板有無特殊要求，譬如，耐壓》4000V，導熱系數是2.0還是1.0？熱阻值《0.8等

5，         有無鋁基板樣品或者鋁基板圖片或者鋁基板配件圖，有樣品的話，可以快遞給鋁基板廠家抄圖。

鋁基線路板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：

（導電層，絕緣層，金屬層）   （鋁基板板材（鋁基覆銅板））

●采用表面貼裝技術（SMT）；

●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；
●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；

　●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；
　●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

鋁基板的用途：　

 1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

 2.電源設備：開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。

　3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。

　4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。

　5.汽車：電子調節器、點火器、電源控制器等。

　6.計算機：CPU板`軟盤驅動器、電源裝置等。

　7.功率模塊：換流器、固體繼電器、整流電橋等。

　8、燈具燈飾：隨著節能燈的提倡推廣，各種節能絢麗的LED燈大受市場歡迎，而應用于LED燈的鋁基板也開始大規模應用，目前市場上主流的鋁基板是福斯萊特鋁基板。

鋁基板生產能力：

最大加工面積 Max.Board Size 23inch * 35inch

　　板厚 Board Thickness 0.4-6.0mm

　　最小線寬 Min.Line Width 0.10mm

　　最小間距 Min.Space 0.10mm

　　最小孔徑 Min.Hole Size 0.15mm

　　孔壁銅厚 PTH Wall Thickness >0.025mm

　　金屬化孔徑公差 PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm

　　非金屬化孔徑公差 Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm

　　孔位公差 Hole Position Deviation ±0.076mm

　　外形尺寸公差 Outline Tolerance ±0.1mm

　　開槽 V-cut 30°/45°/60°

　　最小BGA焊盤 Min.BGA PAD 14mil

　　PCB交流阻抗控制 Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω

　　>50Ω ±10%

　　阻焊層最小橋寬 Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil

　　阻焊膜最小厚寬 Soldemask film Min.Thickness 10mil

　　絕緣電阻 Insulation Resistance 1012Ω(常態)Normal

　　抗剝強度 Peel-off Strength 1.4N/mm

　　阻焊劑硬度 Soldemask Abrasion >5H

　　熱衡擊測試 Soldexability Test 260℃20(秒)second

　　通斷測試電壓 E-test Voltage 50-250V

　　介質常數 Permitivity ε=2.1~10.0

體積電阻 Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093

鋁基板測試項目：

　　Item 實驗條件

　　Conditions 典型值

　　Typical Value 厚度

　　Thickness性能參數

　　剝離強度

　　Peel strength(kgf/cm) A ≧1.5 50-150

　　耐焊錫性

　　Solder Resistance(s) 288℃ 2min dipping 不分層，不起泡

　　No delamination and no bubble 50-150

　　絕緣擊穿電壓

　　Dielectric Breakdown voltage（Kv） D-48/50+D-0.5/23 ≧4.6 75

　　熱阻

　　Thermal resistance（℃/W） ASTM D5470 0.175 142

　　熟阻抗

　　Thermal impedance（*cm2/W） ASTM D5470 1.68 142

　　導熱系數

　　Thermal Conductivity(w/mk) ASTM D5470 ≥2.0 50-150

　　表面電阻

　　Surface resistance(Ω) C-96/35/90 ≥1012 50-150

　　體積電阻

　　Volume resistance(Ω) ≥1012 50-150

　　介電常數

　　Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 50-150

　　介電損耗

　　Dk 1MH ≦0.05 50-150

　　耐燃性

　　Flammability UL94 VO PASS 50-150

　　CTI(Volt) IEC 60112 600 50-150

　　※以上厚度僅為膠層厚度，不包括銅箔與銅板。

　　結構

　　絕緣層厚：75 um±% 導體厚：35um±10%

　　金屬板厚：1.0mm±0.1mm

鋁基板制作工藝流程：
一、 開料

　　1、 開料的流程

領料——剪切

　　2、 開料的目的

　　將大尺寸的來料剪切成生產所需要的尺寸

　　3、 開料注意事項

　?、?開料首件核對首件尺寸

　?、?注意鋁面刮花和銅面刮花

　?、?注意板邊分層和披鋒

二、 鉆孔

　　1、 鉆孔的流程

　　打銷釘——鉆孔——檢板

　　2、 鉆孔的目的

　　對板材進行定位鉆孔對后續制作流程和客戶組裝提供輔助

　　3、 鉆孔的注意事項

　?、?核對鉆孔的數量、空的大小

　?、?避免板料的刮花

　?、?檢查鋁面的披鋒，孔位偏差

　?、?及時檢查和更換鉆咀

　?、?鉆孔分兩階段，一鉆：開料后鉆孔為外圍工具孔

　　二鉆：阻焊后單元內工具孔

三、 干/濕膜成像

　　1、 干/濕膜成像流程

　　磨板——貼膜——曝光——顯影

　　2、 干/濕膜成像目的

　　在板料上呈現出制作線路所需要的部分

　　3、 干/濕膜成像注意事項

　?、?檢查顯影后線路是否有開路

　?、?顯影對位是否有偏差，防止干膜碎的產生

　?、?注意板面擦花造成的線路不良

　?、?曝光時不能有空氣殘留防止曝光不良

　?、?曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影

四、酸性/堿性蝕刻

　　1、 酸性/堿性蝕刻流程

　　蝕刻——退膜——烘干——檢板

　　2、 酸性/堿性蝕刻目的

　　將干/濕膜成像后保留需要的線路部分，除去線路以外多余的部分

　　3、 酸性/堿性蝕刻注意事項

　?、?注意蝕刻不凈，蝕刻過度

　?、?注意線寬和線細

　?、?銅面不允許有氧化，刮花現象

　?、?退干膜要退干凈

五、絲印阻焊、字符

　　1、 絲印阻焊、字符流程

　　絲印——預烤——曝光——顯影——字符

　　2、 絲印阻焊、字符的目的

　?、?防焊：保護不需要做焊錫的線路，阻止錫進入造成短路

　?、?字符：起到標示作用

　　3、 絲印阻焊、字符的注意事項

　?、?要檢查板面是否存在垃圾或異物

　?、?檢查網板的清潔度

③ 絲印后要預烤30分鐘以上，以避免線路見產生氣泡

　?、?注意絲印的厚度和均勻度

　?、?預烤后板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度

　?、?顯影時油墨面向下放置

六、V-CUT，鑼板

　　1、 V-CUT，鑼板的流程

　　V-CUT——鑼板——撕保護膜——除披鋒

　　2、 V-CUT，鑼板的目的

　?、?V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用

　?、?鑼板：將線路板中多余的部分除去

　　3、 V-CUT，鑼板的注意事項

　?、?V-CUT過程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺

　?、?鑼板時注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時的檢查和更換鑼刀

　?、?最后在除披鋒時要避免板面劃傷

七、測試，OSP

　　1、 測試，OSP流程

　　線路測試——耐電壓測試——OSP

　　2、 測試，OSP的目的

　?、?線路測試：檢測已完成的線路是否正常工作

　?、?耐電壓測試：檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環境

　?、?OSP：讓線路能更好的進行錫焊

　　3、 測試，OSP的注意事項

　?、?在測試后如何區分后如何存放合格與不合格品

　?、?做完OSP后的擺放

　?、?避免線路的損傷

八、FQC，FQA，包裝，出貨

　　1、流程

　　FQC——FQA——包裝——出貨

　　2、目的

　?、?FQC對產品進行全檢確認

　?、?FQA抽檢核實

　?、?按要求包裝出貨給客戶

　　3、注意

　?、?FQC在目檢過程中注意對外觀的確認，作出合理區分

　?、?FQA真對FQC的檢驗標準進行抽檢核實

　?、?要確認包裝數量，避免混板，錯板和包裝破損

單面鋁基板：

    單面鋁基板一般一個面是印有線路，另一個面是光滑的無線路等，市場上目前最多的鋁基板就是單面鋁基板，大多有路燈鋁基板，日光燈鋁基板，射燈鋁基板，大功率鋁基板等，上面的一面是線路，下面的一面是連接外殼或者導熱膠，起散熱效果。單面鋁基板的原材料目前有國產和進口2種，深圳地區和中山地區是目前單面鋁基板廠家最多的地區，單面鋁基板取代了以前的FR4和PCB玻纖板，強調高，散熱好，不易折壞，柔性好。

　　單面鋁基板的厚度有1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、3.0mm、5.0mm等一般根據產品的整體厚度而定，單面鋁基板的圖紙制作一般比較簡單，分為串聯和并聯或者是串和并一起。

單面鋁基板分為三層有：鋁、絕緣層、銅，鋁是散熱作用，絕緣層是導熱作用，銅是導電作用。

  （單面鋁基板圖1）        （單面鋁基板圖2）

雙面鋁基板：

雙面鋁基板分為3層：一層是銅泊，二層是導熱絕緣材料，第三層是鋁板。

　　雙面鋁基板這3層的作用分別是；第一層做電路用（導電）。第二層是關鍵它起著能否把LED產生的熱量快速的傳給鋁板，這就要知道這個導熱絕緣材料的熱阻了。那第三層的作用是把導熱絕緣材料導出來的熱再一次傳給燈杯。還有一個安裝的作用。所以大家很清楚的就知道如何來把燈杯做到散熱更好，因為大家對燈杯的散熱特性很了解。而對鋁基板沒有更多的在意，也沒更多的了解。還有的認為鋁基板的導熱是否更好是跟鋁板的厚度有關系。而事實不是這樣的。要想鋁基板的導熱性能提高，最關鍵的是要把導熱絕緣材料的性能給提高。要把導熱絕緣材料的熱阻降低。而要降低絕緣材料的熱阻并不是一個簡單的事，他受到材料成分，制造工藝的影響

 （雙面鋁基板圖1）       （雙面鋁基板圖2）

高導熱鋁基板：

高導熱鋁基板是鋁基板行業中高端導熱系數的鋁基板，目前在全球有5-10家廠家在生產制造。

　　高導熱鋁基板的產品項目涵蓋了照明產品整個行業，如商業照明，室內照明。整體情況來看，LED鋁基板在未來幾年依然保持高速發展，出口金額會穩步增長，但出口增幅下降。內銷方面由于經濟的持續發展，則迎來了高速增長期。然而中國的高導熱鋁基板行業近5年的快速發展，到今天也造成了激烈的競爭局面。因LED照明相關技術與散熱性能等原因，使LED在國內市場發展緩慢，而大部份LED照明用于出口，這方面不斷給于高導熱鋁基板發展空間與時間。在未來國家大力指導攻克下，高導熱鋁基板技術會越來越完善。